会社案内
沿革
| 1985年 2月 |
東京無線器材（株） 電子デバイス事業部より分離独立 宮城県仙台市泉区に設立 資本金5,000万 |
|---|---|
| 1985年 3月 | 工場 第1期工事完成 |
| 1985年 4月 | ハイブリッドIC製造開始 |
| 1985年11月 | 工場 第2期工事完成 |
| 1986年 4月 | 資本金7,500万に増資 |
| 1992年 2月 | 工場 第3期工事完成 |
| 1992年 5月 |
シーアールボックス・プロダクツ（株）と合併 及び東京無線器材（株）電子デバイス事業部を統合 資本金1億円に増資 マイクロモジュールICの生産体制をとる |
| 1994年 8月 | 本社・工場を東京立川市へ移転 仙台事業所を新設 |
| 1997年 2月 | 本社工場にて 半導体付帯事業開始 |
| 2000年 2月 | 社名をシーアールボックス（株）とする |
| 2009年12月 | 本社を東京八王子市へ移転 |